요약
첨단산업 인재양성 부트캠프
반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 지원
- 대상
- 충남 거주 · 대학생 · 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년
- 기간
- 1/1 ~ 12/31
- 서류
- 별도 문의
모집 중 · 마감까지 59일
대상과 조건
- 대상
- 대학생
- 나이
- 나이 제한 없음(공고에서 확인)
- 지역
- 충남
추가 확인
[추가요건] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년- 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학- 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학[참여제외] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년- 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학- 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
기간 · 필요 서류
- 신청 기간
- 2026-01-01 ~ 2026-12-31
필요 서류
- 별도 문의
지원 내용
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영