첨단산업 인재양성 부트캠프

지원 내용

ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영

대상과 조건

대상

대학생

나이

나이 제한 없음(공고에서 확인)

지역

충남

추가 확인

[소득] - [추가요건] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 [참여제외] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학

기간

신청 기간

2026-01-01 ~ 2026-12-31

반복 모집

확인된 반복 일정 없음

필요 서류

• 별도 문의

출처와 확인

공식 링크

youth.chungnam.go.kr

링크 확인

2026-09-11 08:52 (페이지는 열리나 내용 확인 못함)

서비스 등록

-

기준일

2026-09-18

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