요약
반도체 특성화 대학
대학 연계 반도체 공정·패키징 인재양성 및 R&D 교육
- 대상
- 충남 거주 · 대학생
- 기간
- 1/1 ~ 12/31
모집 중 · 마감까지 59일 공식 공고 확인
대상과 조건
- 대상
- 대학생
- 나이
- 나이 제한 없음(공고에서 확인)
- 지역
- 충남
추가 확인
공고에서 세부 조건을 확인하세요
기간 · 필요 서류
- 신청 기간
- 2026-01-01 ~ 2026-12-31
필요 서류
- 해당 대학별 산학협력단 별도 문의
지원 내용
4년간(선정 연도 포함) 반도체 인재양성 및 R&D 자율 수행 (한기대)- 공정‧장비 분야 인재 양성 110명- 기업참여 교과목 개발 1건, 산학협력프로젝트 6건, 반도체 기업탐방 2회 추진 등 (호서대)- 패키징 분야 인재 양성 290명- 국내 산업체 견학 4회, 반도체산업 리더 초청 특강 5회, 산학협력프로젝트 2건 추진 등 (공주대)- 계측‧분석 분야 인재 양성 190명- 기업참여 교과목 개발 2건, 산학프로젝트 및 실무 전문가 멘토링 추진 등